底部填充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業(yè)進行倒裝芯片填充工作是為了加強與電路板之間的粘接強度，大多數智能手機內部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中，還能應用于工藝品的細縫填充點膠環(huán)節(jié)中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加強產品的實用性和質量。

高速底部填充點膠機的出現使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底部填充點膠機具備CCD視覺系統(tǒng)和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準控膠效果超乎預期，無論是規(guī)則產品還是不規(guī)則產品都能自動識別對產品進行點膠封裝。

通過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點膠機使PCB行業(yè)中倒裝芯片填充環(huán)節(jié)更加高速穩(wěn)定，歐力克斯噴射系列精密點膠機設備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據實際工作需求進行調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的生產質量得到相應提升。

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